Resina di fusione per incapsulamento di circuiti stampati, assemblaggi, trasformatori.
Altamente idrofoba, ha una buona adesione anche alle basse temperature.
Da far reagire con l'indurente Damival nelle seguenti proporzioni:
Rapporto di miscelazione (resina / indurente):
Peso: 100/33
Volume: 100/26