Resina per colata per incapsulamento di circuiti stampati, assemblaggi, trasformatori.
Altamente idrofoba, ha una buona adesione anche alle basse temperature.
Da far reagire con l'indurente Damival 13400 per ottenere una viscosità della miscela inferiore (1800 mPa.s) e un materiale più morbido (Shore A 65).
Rapporto di miscelazione (resina / indurente):
Peso: 100/25
Volume: 100/22
Il tempo del gel e il tempo di polimerizzazione dipendono dal volume misto, dalla temperatura e dallo spessore dello strato.